3M埋入式電容材料嵌入式電容材料上海常祥實業有限公司作為3M頂級合作夥伴，全面代理3M嵌入式/埋入式電容材料。上海常祥實業同時代理3M異方性導電膠膜、ACF導電膠帶、3M光學透明膠帶、各種膠帶、膠粘劑、絕緣粉末、氟材料等；Uninwell導電銀膠、導電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導電膠ACP、太陽能電池導電漿料等系列電子膠粘劑。可以為觸摸屏行業、太陽能電池行業、RFID射頻識別、LED行業、EL冷光片行業、LCM行業、集成電路封裝等提供整合的解決方案。3M埋入式電容材料產品特性 3M埋入式電容材料C－ply是由兩層銅箔（一般為1盎司銅箔）夾入介電物質構成－把環氧膠系的介電層分別塗覆在一片銅箔上，然後把兩片銅箔進行軋合，經裁剪可以制成印制電路板生產中所需的各種尺寸。 正是由於3M埋入式電容材料C－Ply超薄的介電材料特點使其作為電容具有良好的電氣性能，它所具有的高電容密度和低寄生電感非常適合做為去耦電容使用。大量實驗和產品測試已經證明C－Ply具有比傳統的分離式電容更好的去耦效果。另外，C－Cly適合於傳統的印制電路板加工流程並簡化PCBA對於電容貼裝，能夠滿足印制電路板的可靠性要求。3M嵌入式電容材料的介質厚度達到8μs、電容密度達到每平方英寸大於10nF，使之成為現有電路板嵌入式平面電容中最薄、電容密度最高的材料。該層壓材料使高速數字印刷電路板的設計人員和制造商在實現高速設計的同時簡化設計折衷。在印刷電路板中作為電源和地層時，該材料可以成為電路板內部的共享去耦電容，從而可以取消許多(過去必須采用的)分離表面安裝電容並削減通孔的數量。此外，該層壓材料也增加了電路板的可用區域，使信號傳輸更快、EMI輻射更低，並節省電源分布設計和電路板排版的工程設計時間。
印刷電路板制造商可以將該材料用於汽車、軍事、自動測試設備、計算機和通信，它兼容包括激光鉆孔在內的所有剛性和柔性電路板加工工藝。
3M埋入式電容材料應用
1、 應用於電信級設備單板簡化版面設計在BGA區域大量節約表貼電容
2、 應用於汽車電子板行業應用使用C－Ply代替傳統去耦和濾波電容工作溫度為：－40to125攝氏度
3、 應用於手持設備應用：手機、藍牙耳機、PDA等應用點：增加產品新功能減少面積優勢：產品性能有提高EMI顯著改善替代版面74個傳統去耦電容
4、 應用於電子器件－麥克風使用C－Ply埋容式電容實現體積的縮減，並取得信躁比的改善
